Главная / Аппаратура для развёртывания

Оборудование для развёртывания

На чём работают модели: девять линеек отечественных чипов, моноблоки для больших моделей и кластерные решения supernode.

Линейки отечественных AI-чипов

Назначение (обучение / инференс) и статус на 2026 год (по открытым данным)

РазработчикЛинейка чиповПозиционированиеСтатус на 2026
Huawei Ascend910B → 910C → 950PR / 950DT → 960 / 970Обучение и инференс в одном, полный стек CANN910C — серийное производство; серия 950 выйдет в 2026 в два этапа, собственная HBM
CambriconSiyuan 370 → 590 → 690Обучение и инференс590 — коммерческие поставки, 690 — серийное производство, быстрый рост выручки
HygonDCU №1 → №2 → №3DCU, экосистема, близкая к CUDADCU №3 набирает объёмы; интеграция с Sugon завершена
Moore ThreadsMTT S4000 → S5000 + кластеры KUAE (Kua'e)GPU полного циклаIPO на «звёздной» площадке STAR Market в январе 2026, S5000 ориентирован на AI-обучение
MetaXXiyun C500 → C600Единая платформа для обучения и инференсаC500 — серийное производство; листинг на STAR Market в феврале 2026
BirenСерия BR100 → Bilí 106E/106MФокус на инференсеПоставка кластеров на тысячу карт операторам связи, продвижение IPO на Гонконгской бирже
EnflameYunsui T20/T21 + i10/i20 + S60Разделение линеек для обучения и инференсаСтабильные поставки, экосистема Tencent
KunlunxinP800 → M100 → M300Внутреннее использование в Baidu + внешние поставкиВвод в эксплуатацию кластера на 30 000 карт; M100 — начало 2026
Iluvatar CoreXTiangan 100 / Zhikai 100Разделение линеек для обучения и инференсаСтабильные поставки, подготовка к IPO

Готовые решения (all-in-one) с большими моделями

Готовые частные решения «из коробки» (2025–2026)

  • Huawei FusionCube A3000: два узла поддерживают полную (671B) и квантованную версию DeepSeek; инференс-сервер Atlas 800I A2 (8×910B).
  • Решения производителей чипов: Hygon, Moore Threads, MetaX, Biren, Enflame, Cambricon, Kunlunxin и Iluvatar CoreX выпустили решения DeepSeek all-in-one / программно-аппаратные комплексы.
  • Серверные и отраслевые решения: Inspur Yuanjhu EPAI, H3C Lingxi, Lenovo Wentian,xFusion, а также отраслевые решения all-in-one от Baidu Qianfan, Tencent Cloud и Alibaba Cloud.
  • Ценовой уровень(по данным каналов): инференс-решения на дистиллированных / малых и средних моделях — порядка сотен тысяч юаней; решения с полной версией 671B — порядка миллионов юаней. Ориентируйтесь на официальные цены производителей.

Суперузлы и кластеры

Доминирующая архитектура эпохи 10-тысячекарточных кластеров

РешениеРазработчикМасштабКлючевые особенности
CloudMatrix 384Huawei384×910CСуперузел с полностью оптической коммутацией, коммерческие развёртывания в нескольких AI-дата-центрах
Atlas 950 SuperPoDHuawei8192 картыПланируется на 2026 Q4; 960 достигает 15488 карт (2027)
Суперузел Kunlunxin / TianchiBaidu256–30000 картСобственный кластер на 30 000 карт введён в 2025
Kuaie KUAEMoore ThreadsТысяча–десять тысяч картКомплексное решение на базе полнофункционального GPU-кластера
Совет по выбору: ключевое — матрица совместимости моделей и чипов: популярные открытые модели DeepSeek / Qwen / GLM / Kimi уже адаптированы к стекам инференса Ascend и основных китайских чипов; перед закупкой обязательно сверьтесь с официальным списком совместимости целевой модели и покрытием операторов.