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Matériel de déploiement

Sur quoi tournent les modèles : neuf trajectoires de puces nationales, machines tout-en-un pour grands modèles et solutions de clusters en supernœud.

Trajectoires de puces IA nationales

Positionnement entraînement / inférence et état en 2026 (synthèse d'informations publiques)

Fournisseur	Trajectoire de puces	Positionnement	État 2026
Huawei Ascend	910B → 910C → 950PR / 950DT → 960 / 970	Entraînement et inférence unifiés, pile complète CANN	910C en production de masse ; série 950 lancée en 2026 en deux étapes, HBM développé en interne
Cambricon	Siyuan 370 → 590 → 690	Entraînement et inférence	590 en déploiement commercial, 690 en production de masse, forte croissance du chiffre d'affaires
Hygon	Dcu No. 1 → No. 2 → No. 3	DCU, écosystème de type CUDA	Montée en volume du DCU No. 3 ; intégration avec Sugon achevée
Moore Threads	MTT S4000 → S5000 + clusters KUAE (Kua'e)	GPU à fonctionnalités complètes	Introduction au STAR Market en janvier 2026, S5000 destiné à l'entraînement IA
MetaX	Xiyun C500 → C600	Entraînement et inférence unifiés	Production de masse de la C500 ; introduction en bourse au STAR Market en février 2026
Biren	Série BR100 → Bilishi 106E/106M	Réorientation vers l'inférence	Clusters de milliers de puces livrés aux opérateurs ; avance de l'introduction en bourse à Hong Kong
Enflame	Yunsui T20/T21 + i10/i20 + S60	Lignes distinctes pour l'entraînement et l'inférence	Expéditions continues, écosystème Tencent
Kunlunxin	P800 → M100 → M300	Usage interne de Baidu + ventes externes	Cluster de 30 000 puces mis en service ; M100 début 2026
Iluvatar CoreX	Tiange 100 / Zhikai 100	Lignes distinctes pour l'entraînement et l'inférence	Expéditions continues, accompagnement pour l'introduction en bourse

Solutions tout-en-un pour grands modèles

Solutions privées prêtes à l'emploi (2025–2026)

Huawei FusionCube A3000: double nœud prenant en charge DeepSeek 671B complet avec tous les paramètres / déploiement quantifié ; serveur d'inférence Atlas 800I A2 (8×910B).
Familles de fabricants de puces: Hygon, Moore Threads, MetaX, Biren, Enflame, Cambricon, Kunlunxin et Iluvatar CoreX ont tous lancé des solutions tout-en-un DeepSeek / combinant matériel et logiciel.
Intégrateurs et acteurs sectoriels: Inspur Yuanjuan EPAI, H3C Lingxi, Lenovo Wentian, Superfusion, ainsi que les solutions sectorielles tout-en-un de Baidu Qianfan, Tencent Cloud et Alibaba Cloud.
Ordres de prix(selon les canaux de distribution) : les solutions tout-en-un d'inférence distillée / à paramètres réduits se situent autour de plusieurs centaines de milliers de ¥ ; les solutions tout-en-un 671B complet autour du million de ¥. Se référer aux tarifs des fabricants.

Supernœuds et clusters

L'architecture dominante de l'ère des dizaines de milliers de puces

Solution	Fournisseur	Échelle	Points clés
CloudMatrix 384	Huawei	384×910C	Supernœud à interconnexion tout-optique, déploiements commerciaux dans plusieurs centres de calcul intelligent
Atlas 950 SuperPoD	Huawei	8192 puces	Prévu pour le T4 2026 ; le 960 atteindra 15 488 puces (2027)
Supernœud Kunlunxin / Tianchi	Baidu	256–30000 puces	Cluster autonome de 30 000 puces mis en service en 2025
Kua'e KUAE	Moore Threads	Milliers à dizaines de milliers de puces	Solution de cluster GPU tout-en-un

Conseil de choix: la matrice de compatibilité entre modèles et puces est essentielle — les principaux modèles open source DeepSeek / Qwen / GLM / Kimi sont déjà adaptés à Ascend et aux principales piles d'inférence de puces chinoises ; avant tout achat, vérifiez impérativement la liste officielle de compatibilité du modèle visé et la couverture des opérateurs.