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Hardware de despliegue

¿Sobre qué se ejecutan los modelos?: nueve rutas de chips nacionales, equipos todo en uno para grandes modelos y soluciones de clúster de supernodos.

Rutas de chips de IA nacionales

Posicionamiento en entrenamiento / inferencia y estado en 2026 (recopilación de información pública)

Proveedor	Ruta de chips	Posicionamiento	Estado 2026
Huawei Ascend	910B → 910C → 950PR / 950DT → 960 / 970	Unificado para entrenamiento e inferencia, pila completa CANN	Producción a escala del 910C; la serie 950 llegará en 2026 en dos fases, con HBM propio
Cambricon	MLU370 → 590 → 690	Doble uso: entrenamiento e inferencia	El 590 en uso comercial masivo, el 690 en producción, ingresos en fuerte crecimiento
Hygon	DCU 1.ª gen. → 2.ª gen. → 3.ª gen.	DCU, ecosistema similar a CUDA	La tercera generación escala en volumen; integración con Sugon completada
Moore Threads	MTT S4000 → S5000 + clúster KUAE (Kua'e)	GPU de propósito general	Salida a bolsa en el STAR Market en enero de 2026; el S5000 orientado al entrenamiento de IA
MetaX	Xiyun C500 → C600	Entrenamiento e inferencia unificados	Producción en masa a escala del C500; salida a bolsa en la STAR Market en febrero de 2026
Biren	Serie BR100 → Bilì 106E/106M	Giro hacia la inferencia	Entrega de clústeres de mil tarjetas a operadores, avance en la bolsa de Hong Kong
Enflame	Yunsui T20/T21 + i10/i20 + S60	Líneas separadas de entrenamiento e inferencia	Envíos continuos, ecosistema del grupo Tencent
Kunlunxin	P800 → M100 → M300	Uso propio de Baidu + venta externa	Clúster de 30 000 tarjetas en operación; M100 a inicios de 2026
Iluvatar CoreX	Tiange 100 / Zhikai 100	Líneas separadas de entrenamiento e inferencia	Envíos continuos, asesoría para salida a bolsa (IPO)

Máquinas todo en uno para grandes modelos

Soluciones privadas listas para usar (2025–2026)

Huawei FusionCube A3000: nodo dual compatible con DeepSeek 671B de todas las capacidades / despliegue cuantizado; servidor de inferencia Atlas 800I A2 (8×910B).
Fabricantes de chips: Hygon, Moore Threads, MetaX, Biren, Enflame, Cambricon, Kunlunxin e Iluvatar CoreX han lanzado máquinas todo en uno para DeepSeek / soluciones integradas de hardware y software.
Integradores y sector industrial: Inspur Yuannao EPAI, H3C Lingxi, Lenovo Wentian, Super Fusion, además de las máquinas todo en uno sectoriales de Baidu Qianfan, Tencent Cloud y Alibaba Cloud.
Nivel de precios(según canales de distribución): máquinas todo en uno de inferencia destilada / de parámetros pequeños y medianos rondan las decenas de miles de ¥; las máquinas todo en uno con 671B completo rondan el millón de ¥. Prevalecen las cotizaciones oficiales de los fabricantes.

Supernodos y clústeres

Arquitectura dominante en la era de los 10 000 ítems

Solución	Proveedor	Escala	Puntos clave
CloudMatrix 384	Huawei	384×910C	Supernodo de interconexión totalmente óptica, despliegue comercial en múltiples centros de cómputo inteligente
Atlas 950 SuperPoD	Huawei	8192 tarjetas	Planificado para el 4T 2026; el 960 alcanzará 15 488 tarjetas (2027)
Supernodo Kunlunxin / Tianchi	Baidu	256–30000 tarjetas	Clúster propio de 30 000 tarjetas en operación en 2025
Kua'e KUAE	Moore Threads	De mil a diez mil tarjetas	Solución de clúster GPU de funciones completas

Consejo de selección: la matriz de compatibilidad entre modelos y chips es clave — DeepSeek / Qwen / GLM / Kimi y otros modelos abiertos populares ya son compatibles con Ascend y los principales stacks de inferencia de chips chinos; antes de comprar, verifique la lista oficial de compatibilidad del modelo objetivo y la cobertura de operadores.